High-tech Schablonen für BGA, LTCC, Solar

Spezielle Anforderungen an die Schablonenfertigung gilt es in der Halbleitertechnik oder Hybridtechnologie zu berücksichtigen.

Mit diesen Präzisionsschablonen können unterschiedlichste Substanzen im Druckverfahren appliziert werden.

Spezialschablonen - DREMICUT GMBH
Spezialschablone zum Pastenauftrag für BGA-Bausteine

Für den Druck bei BGA/µBGA, LTCC, Solar, FlipChip Technologien und für sonstige High-Density-Schablonen kommen Metallfolien bereits ab 20µm Materialstärke zum Einsatz.

Diese spannungsfrei, plan und mit sehr hohen Genauigkeiten herzustellen, verlangt besonders hohe Anforderungen an die Fertigungstechnik und das Knowhow.

Wie bei den Wafer Bump Stencils darf auch hier das Material nur geringstmöglich thermisch beeinflusst werden, um verzugsfreie Stencils mit teilweise mehr als hunderttausend Durchbrüchen zu erhalten.