Präzisions-Schablonen für das Wafer Bumping

Bei Wafer Bump Stencils kommen Präzisionsbleche ab 50µm Dicke zum Einsatz. Unter konstanten Temperaturverhältnissen werden sie auf hochgenauen Laseranlagen spannungsfrei mit sehr hohen Genauigkeiten bearbeitet.

Dies erfordert besonders hohe Anforderungen an die Lasertechnik und das ingenieurtechnische Knowhow.

Dabei kommt es vor allem darauf an, das Material geringstmöglich thermisch zu beanspruchen. Das Ergebnis sind verzugsfreie Stencils mit bis zu mehreren hunderttausend Pads.