Präzisions-Schablonen für das Wafer Bumping
Bei Wafer Bump Stencils kommen Präzisionsbleche ab 50µm Dicke zum Einsatz. Unter konstanten Temperaturverhältnissen werden sie auf hochgenauen Laseranlagen spannungsfrei mit sehr hohen Genauigkeiten bearbeitet.
Dies erfordert besonders hohe Anforderungen an die Lasertechnik und das ingenieurtechnische Knowhow.
Dabei kommt es vor allem darauf an, das Material geringstmöglich thermisch zu beanspruchen. Das Ergebnis sind verzugsfreie Stencils mit bis zu mehreren hunderttausend Pads.
Als zusätzliche Optionen zur Qualitätsoptimierung dienen das Elektropolieren und Nanobeschichten.
Die Unternehmen
Schablonen- Konfigurator
Warum Laser?
Der Laser ist eines der genialsten Werkzeuge überhaupt. Mit Laserlicht wird markiert, getrennt, beleuchtet, operiert, verschmolzen geschweißt und vieles mehr. Ein Werkzeug für fast alle Materialien. Der feine, präzise, technische Bereich ist das Betätigungsfeld von KMLT.
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